No mear en mear brûkers begripe de soarten doelen ensyn applikaasjes, mar de ûnderferdieling derfan is miskien net heul dúdlik.No litte wyRSM yngenieur diele mei dyguon induction fan magnetron sputterende doelen.
Sputtering doel: metalen sputtering coating doel, alloy sputtering coating target, keramyske sputtering coating target, boride keramyske sputtering target, carbide keramyske sputtering target, fluoride keramyske sputtering target, nitride keramyske sputtering target, okside keramyske doel, selenide keramyske sputtering target, silicide sputterende keramyske doel doel, sulfide keramyske sputtering doel, telluride keramyske sputter doel, oare keramyske doelen, Chromium gedopte silisium okside keramyske doel (CR SiO), indium fosfide doel (INP), lead arsenide doel (pbas), indium arsenide doel (InAs).
Magnetron sputtering wurdt oer it algemien ferdield yn twa soarten: DC sputtering en RF sputtering.It prinsipe fan DC-sputterapparatuer is ienfâldich, en har taryf is ek fluch by it sputterjen fan metaal.RF-sputtering wurdt in soad brûkt.Neist it sputterjen fan conductive gegevens, kin it ek net-conductive gegevens sputterje.It sputterdoel kin ek brûkt wurde foar reaktyf sputterjen om gearstalde gegevens te meitsjen lykas oksides, nitriden en karbiden.As de RF-frekwinsje ferheget, sil it mikrogolfplasma-sputtering wurde.Op it stuit wurdt elektroanen cyclotron resonânsje (ECR) mikrogolf plasma sputtering faak brûkt.
Post tiid: mei-26-2022