It doel hat in protte funksjes en in brede tapassing op in protte fjilden.De nije sputterapparatuer brûkt hast krêftige magneten om de elektroanen te spiraaljen om de ionisaasje fan argon om it doel te fersnellen, wat de kâns op botsing tusken it doel en argon-ionen fergruttet,
Ferheegje de sputterrate.Yn 't algemien wurdt DC-sputtering brûkt foar metalen coating, wylst RF-kommunikaasje sputtering wurdt brûkt foar net-konduktive keramyske magnetyske materialen.It basisprinsipe is om glânsûntlading te brûken om argon (AR) ioanen op it oerflak fan it doel yn fakuüm te reitsjen, en de kationen yn it plasma sille fersnelle om te haasten nei it negative elektrodes oerflak as it bespatte materiaal.Dizze ynfloed sil it materiaal fan it doel útfleane en op it substraat deponearje om in film te foarmjen.
Yn 't algemien binne d'r ferskate funksjes fan filmcoating mei it sputterproses:
(1) Metal, alloy of isolator kinne wurde makke yn tinne film gegevens.
(2) Under passende ynstellingsbetingsten kin de film mei deselde komposysje makke wurde fan meardere en ûnregelmjittige doelen.
(3) It mingsel of gearstalling fan doelmateriaal en gasmolekulen kin makke wurde troch it tafoegjen fan soerstof of oare aktive gassen yn 'e ûntslachsfear.
(4) De doelynputstroom en sputtertiid kinne wurde regele, en it is maklik om hege presyzje filmdikte te krijen.
(5) It is foardielich foar de produksje fan oare films.
(6) De sputterde dieltsjes wurde amper beynfloede troch swiertekrêft, en it doel en it substraat kinne frij organisearre wurde.
Post tiid: mei-24-2022