Oer it doelprodukt, no is de applikaasjemerk mear en breder, mar d'r binne noch guon brûkers net heul begryp oer it gebrûk fan 'e doelgroep, lit saakkundigen fan RSM technology Department om in detaillearre ynlieding oer it te meitsjen,
1. Microelectronics
Yn alle tapassing yndustry hat de semiconductor yndustry de alderheechste easken oan steld foar doel sputtering film kwaliteit.Silicon wafers fan 12 inch (300 epistaxis) binne no makke.De breedte fan de ferbining nimt ôf.Fabrikanten fan silisium wafers fereaskje grutte grutte, hege suverens, lege segregaasje en fyn nôt fan it doel, dat fereasket bettere mikrostruktuer fan it produsearre doel.
2, sjo
Flat panel display (FPD) hat in protte ynfloed op 'e kathodestraalbuis (CRT) -basearre kompjûtermonitor en televyzjemerk oer de jierren, en sil ek de technology en merkfraach nei ITO-doelmaterialen driuwe.D'r binne twa soarten iTO-doelen.Ien is te brûken nanometer steat fan indium okside en tin okside poeder nei sintering, de oare is te brûken indium tin alloy doel.
3. Opslach
Yn termen fan opslach technology fereasket de ûntwikkeling fan hege-tichtens en grutte-kapasiteit hurde skiven in grut oantal gigantyske weromhâldend film materialen.De CoF ~ Cu multilayer gearstalde film is in soad brûkte struktuer fan gigantyske tsjinsin film.It doelmateriaal fan TbFeCo-legering dat nedich is foar magnetyske skiif is noch yn fierdere ûntwikkeling.De magnetyske skiif produsearre mei TbFeCo hat de skaaimerken fan grutte opslachkapasiteit, lange libbensdoer en werhelle net-kontakt erasability.
Untwikkeling fan doelmateriaal:
Ferskate soarten sputterende tinne filmmaterialen binne in protte brûkt yn semiconductor yntegreare circuits (VLSI), optyske skiven, planar byldskermen en oerflak Coatings fan workpiece.Sûnt DE 1990's hat de syngroane ûntwikkeling fan sputterende doelmateriaal en sputtertechnology sterk foldien oan 'e behoeften fan' e ûntwikkeling fan ferskate nije elektroanyske komponinten.
Post tiid: Aug-08-2022