It beskermjen fan elektroanyske systemen tsjin elektromagnetyske ynterferinsje (EMI) is in hyt ûnderwerp wurden.Technologyske foarútgong yn 5G-standerts, draadloze opladen foar mobile elektroanika, antenne-yntegraasje yn it chassis, en de ynfiering fan System in Package (SiP) driuwt de needsaak foar bettere EMI-ôfskerming en isolaasje yn komponintpakketten en gruttere modulêre applikaasjes.Foar konforme ôfskerming wurde EMI-ôfskermingsmaterialen foar de bûtenste oerflakken fan it pakket benammen dellein mei fysike dampdeposysje (PVD) prosessen mei foarferpakkingstechnology foar ynterne ferpakkingsapplikaasjes.De skaalberens en kostenproblemen fan spuittechnology, lykas foarútgong yn verbruiksartikelen, liede lykwols ta it beskôgjen fan alternative spuitmetoaden foar EMI-ôfskerming.
De skriuwers sille beprate de ûntwikkeling fan spray coating prosessen foar it tapassen fan EMI shielding materialen oan de eksterne oerflakken fan yndividuele komponinten op strips en gruttere SiP pakketten.Mei help fan nij ûntwikkele en ferbettere materialen en apparatuer foar de yndustry, in proses is oantoand dat jout unifoarme dekking op pakketten minder as 10 mikron dik en unifoarme dekking om pakket hoeken en pakket sydmuorren.side muorre dikte ratio 1:1.Fierder ûndersyk hat oantoand dat de produksjekosten fan it tapassen fan EMI-ôfskerming op komponintpakketten kinne wurde fermindere troch it ferheegjen fan de spuitrate en selektyf oanbringen fan coatings op spesifike gebieten fan it pakket.Derneist ferbetterje de lege kapitaalkosten fan 'e apparatuer en de koartere opsettiid foar spuitapparatuer yn ferliking mei spuitapparatuer de mooglikheid om produksjekapasiteit te ferheegjen.
By it ferpakken fan mobile elektroanika hawwe guon fabrikanten fan SiP-modules it probleem fan it isolearjen fan komponinten binnen de SiP fan elkoar en fan bûten om te beskermjen tsjin elektromagnetyske ynterferinsje.Grooves wurde snije om de ynterne komponinten en conductive paste wurdt tapast oan de grooves foar in meitsje in lytsere Faraday koai binnen de saak.As it sleufûntwerp smel, is it nedich om it folume en de krektens fan 'e pleatsing fan it materiaal te kontrolearjen dat de sleat foltôget.De lêste avansearre blasting produkten kontrolearje folume en de smelle luchtstream breedte soarget foar krekte grêft filling.Yn 'e lêste stap wurde de toppen fan dizze mei paste fole sleatten oaninoar lijm troch it oanbringen fan in eksterne EMI-shielding coating.Spray Coating oplost de problemen ferbûn mei it brûken fan sputtering apparatuer en profitearret fan ferbettere EMI materialen en deposition apparatuer, wêrtroch SiP pakketten wurde produsearre mei help fan effisjinte ynterne ferpakking metoaden.
De lêste jierren is EMI-ôfskerming in grutte soarch wurden.Mei de stadichoan mainstream oannimmen fan 5G-draadloze technology en de takomstige kânsen dy't 5G sil bringe nei it Internet of Things (IoT) en missy-krityske kommunikaasje, is de needsaak om effektyf te beskermjen fan elektroanyske komponinten en gearkomsten fan elektromagnetyske ynterferinsje tanommen.essinsjeel.Mei de kommende 5G-draadloze standert sille sinjaalfrekwinsjes yn 'e 600 MHz oant 6 GHz en millimeterwellebanden gewoaner en krêftiger wurde as de technology wurdt oannommen.Guon foarstelde gebrûksgefallen en ymplemintaasjes omfetsje finsterruten foar kantoargebouwen as iepenbier ferfier om te helpen kommunikaasje oer koartere ôfstannen te hâlden.
Om't 5G-frekwinsjes muoite hawwe om muorren en oare hurde objekten te penetrearjen, omfetsje oare foarstelde ymplemintaasjes repeaters yn huzen en kantoargebouwen om genôch dekking te leverjen.Al dizze aksjes sille liede ta in tanimming fan 'e prevalens fan sinjalen yn' e 5G-frekwinsjebanden en in heger risiko fan bleatstelling oan elektromagnetyske ynterferinsje yn dizze frekwinsjebanden en har harmoniken.
Gelokkich kin EMI wurde beskerme troch it oanbringen fan in tinne, conductive metalen coating oan eksterne komponinten en System-in-Package (SiP) apparaten (figuer 1).Yn it ferline, EMI shielding is tapast troch it pleatsen fan stimpele metalen blikjes om groepen fan komponinten, of troch it tapassen fan shielding tape oan yndividuele komponinten.As pakketten en einapparaten lykwols trochgean te wurde miniaturisearre, wurdt dizze ôfskermjende oanpak net akseptabel fanwege grutte beheiningen en de fleksibiliteit om de ferskate, net-ortogonale pakketbegripen te behanneljen dy't hieltyd mear wurde brûkt yn mobile en draachbere elektroanika.
Likemin geane guon liedende pakketûntwerpen nei it selektyf dekken fan allinich bepaalde gebieten fan it pakket foar EMI-ôfskerming, yn stee fan it hiele bûtenkant fan it pakket te dekken mei in folslein pakket.Neist eksterne EMI shielding fereaskje nije SiP apparaten ekstra ynboude shielding boud direkt yn it pakket foar in goed isolearjen fan de ferskate komponinten fan elkoar yn itselde pakket.
De wichtichste metoade foar it meitsjen fan EMI-skerming op foarme komponintpakketten as foarme SiP-apparaten is om meardere lagen metaal op it oerflak te spuiten.Troch sputtering kinne heul tinne unifoarme lagen fan suver metaal of metaallegeringen op pakketflakken mei in dikte fan 1 oant 7 µm dellein wurde.Om't it sputterproses yn steat is om metalen op it Angstrom-nivo te deponearjen, binne de elektryske eigenskippen fan har coating oant no ta effektyf west foar typyske skermapplikaasjes.
As de needsaak foar beskerming lykwols groeit, hat sputtering signifikante ynherinte neidielen dy't foarkomme dat it wurdt brûkt as in skalbere metoade foar fabrikanten en ûntwikkelders.De earste kapitaalkosten fan spuitapparatuer binne heul heech, yn it berik fan miljoenen dollars.Troch it proses mei meardere keamers fereasket de line fan spuitapparatuer in grut gebiet en fergruttet de needsaak foar ekstra ûnreplik guod mei in folslein yntegreare oerdrachtsysteem.Typyske sputter keamer betingsten kinne berikke de 400 ° C berik as de plasma excitation sputters it materiaal út de sputter doel oan it substraat;dêrom, in "kâlde plaat" mounting fixture is nedich om cool it substraat te ferminderjen de temperatueren belibbe.Tidens de deposition proses, it metaal wurdt ôfset op in opjûne substraat, mar, as in regel, de coating dikte fan de fertikale sydmuorren fan in 3D pakket is meastal oant 60% yn ferliking mei de dikte fan de boppeste oerflak laach.
Ta beslút, fanwege it feit dat sputtering is in line-of-sight deposition proses, metalen dieltsjes kinne net selektyf of moatte wurde dellein ûnder oerhingjende struktueren en topologyen, dat kin liede ta wichtige materiaal ferlies neist syn accumulation binnen de keamer muorren;sadwaande, it freget in soad ûnderhâld.As beskate gebieten fan in opjûne substraat bleatsteld wurde moatte of EMI-ôfskerming net fereaske is, moat it substraat ek pre-maskearre wurde.
It beskermjen fan elektroanyske systemen tsjin elektromagnetyske ynterferinsje (EMI) is in hyt ûnderwerp wurden.Technologyske foarútgong yn 5G-standerts, draadloze opladen foar mobile elektroanika, antenne-yntegraasje yn it chassis, en de ynfiering fan System in Package (SiP) driuwt de needsaak foar bettere EMI-ôfskerming en isolaasje yn komponintpakketten en gruttere modulêre applikaasjes.Foar konforme ôfskerming wurde EMI-ôfskermingsmaterialen foar de bûtenste oerflakken fan it pakket benammen dellein mei fysike dampdeposysje (PVD) prosessen mei foarferpakkingstechnology foar ynterne ferpakkingsapplikaasjes.De skaalberens en kostenproblemen fan spuittechnology, lykas foarútgong yn verbruiksartikelen, liede lykwols ta it beskôgjen fan alternative spuitmetoaden foar EMI-ôfskerming.
De skriuwers sille beprate de ûntwikkeling fan spray coating prosessen foar it tapassen fan EMI shielding materialen oan de eksterne oerflakken fan yndividuele komponinten op strips en gruttere SiP pakketten.Mei help fan nij ûntwikkele en ferbettere materialen en apparatuer foar de yndustry, in proses is oantoand dat jout unifoarme dekking op pakketten minder as 10 mikron dik en unifoarme dekking om pakket hoeken en pakket sydmuorren.side muorre dikte ratio 1:1.Fierder ûndersyk hat oantoand dat de produksjekosten fan it tapassen fan EMI-ôfskerming op komponintpakketten kinne wurde fermindere troch it ferheegjen fan de spuitrate en selektyf oanbringen fan coatings op spesifike gebieten fan it pakket.Derneist ferbetterje de lege kapitaalkosten fan 'e apparatuer en de koartere opsettiid foar spuitapparatuer yn ferliking mei spuitapparatuer de mooglikheid om produksjekapasiteit te ferheegjen.
By it ferpakken fan mobile elektroanika hawwe guon fabrikanten fan SiP-modules it probleem fan it isolearjen fan komponinten binnen de SiP fan elkoar en fan bûten om te beskermjen tsjin elektromagnetyske ynterferinsje.Grooves wurde snije om de ynterne komponinten en conductive paste wurdt tapast oan de grooves foar in meitsje in lytsere Faraday koai binnen de saak.As it sleufûntwerp smel, is it nedich om it folume en de krektens fan 'e pleatsing fan it materiaal te kontrolearjen dat de sleat foltôget.De lêste avansearre blasting produkten kontrolearje folume en smelle luchtstream breedte soarget foar krekte grêft filling.Yn 'e lêste stap wurde de toppen fan dizze mei paste fole sleatten oaninoar lijm troch it oanbringen fan in eksterne EMI-shielding coating.Spray Coating oplost de problemen ferbûn mei it brûken fan sputtering apparatuer en profitearret fan ferbettere EMI materialen en deposition apparatuer, wêrtroch SiP pakketten wurde produsearre mei help fan effisjinte ynterne ferpakking metoaden.
De lêste jierren is EMI-ôfskerming in grutte soarch wurden.Mei de stadichoan mainstream oannimmen fan 5G-draadloze technology en de takomstige kânsen dy't 5G sil bringe nei it Internet of Things (IoT) en missy-krityske kommunikaasje, is de needsaak om effektyf te beskermjen fan elektroanyske komponinten en gearkomsten fan elektromagnetyske ynterferinsje tanommen.essinsjeel.Mei de kommende 5G-draadloze standert sille sinjaalfrekwinsjes yn 'e 600 MHz oant 6 GHz en millimeterwellebanden gewoaner en krêftiger wurde as de technology wurdt oannommen.Guon foarstelde gebrûksgefallen en ymplemintaasjes omfetsje finsterruten foar kantoargebouwen as iepenbier ferfier om te helpen kommunikaasje oer koartere ôfstannen te hâlden.
Om't 5G-frekwinsjes muoite hawwe om muorren en oare hurde objekten te penetrearjen, omfetsje oare foarstelde ymplemintaasjes repeaters yn huzen en kantoargebouwen om genôch dekking te leverjen.Al dizze aksjes sille liede ta in tanimming fan 'e prevalens fan sinjalen yn' e 5G-frekwinsjebanden en in heger risiko fan bleatstelling oan elektromagnetyske ynterferinsje yn dizze frekwinsjebanden en har harmoniken.
Gelokkich kin EMI wurde beskerme troch it oanbringen fan in tinne, conductive metalen coating oan eksterne komponinten en System-in-Package (SiP) apparaten (figuer 1).Yn it ferline, EMI shielding is tapast troch it pleatsen fan stimpele metalen blikjes om groepen fan komponinten, of troch it tapassen fan shielding tape op bepaalde komponinten.Om't pakketten en einapparaten lykwols trochgean wurde miniaturisearre, wurdt dizze shielding-oanpak net akseptabel fanwege grutte beheiningen en de fleksibiliteit om it ferskaat oan net-ortogonale pakketkonsepten te behanneljen dy't hieltyd mear te finen binne yn mobile en draachbere elektroanika.
Likemin geane guon liedende pakketûntwerpen nei it selektyf dekken fan allinich bepaalde gebieten fan it pakket foar EMI-ôfskerming, yn stee fan it hiele bûtenkant fan it pakket te dekken mei in folslein pakket.Neist eksterne EMI shielding fereaskje nije SiP apparaten ekstra ynboude shielding boud direkt yn it pakket foar in goed isolearjen fan de ferskate komponinten fan elkoar yn itselde pakket.
De wichtichste metoade foar it meitsjen fan EMI-skerming op foarme komponintpakketten as foarme SiP-apparaten is om meardere lagen metaal op it oerflak te spuiten.Troch sputtering kinne heul tinne unifoarme lagen fan suver metaal of metaallegeringen op pakketflakken mei in dikte fan 1 oant 7 µm dellein wurde.Om't it sputterproses yn steat is om metalen op it Angstrom-nivo te deponearjen, binne de elektryske eigenskippen fan har coating oant no ta effektyf west foar typyske skermapplikaasjes.
As de needsaak foar beskerming lykwols groeit, hat sputtering signifikante ynherinte neidielen dy't foarkomme dat it wurdt brûkt as in skalbere metoade foar fabrikanten en ûntwikkelders.De earste kapitaalkosten fan spuitapparatuer binne heul heech, yn it berik fan miljoenen dollars.Troch it proses mei meardere keamers fereasket de line fan spuitapparatuer in grut gebiet en fergruttet de needsaak foar ekstra ûnreplik guod mei in folslein yntegreare oerdrachtsysteem.Typyske sputter keamer betingsten kinne berikke de 400 ° C berik as de plasma excitation sputters it materiaal út de sputter doel oan it substraat;dêrom, in "kâlde plaat" mounting fixture is nedich om cool it substraat te ferminderjen de temperatueren belibbe.Tidens de deposition proses, it metaal wurdt ôfset op in opjûne substraat, mar, as in regel, de coating dikte fan de fertikale sydmuorren fan in 3D pakket is meastal oant 60% yn ferliking mei de dikte fan de boppeste oerflak laach.
Ta beslút, fanwege it feit dat sputtering is in line-of-sight deposition proses, metalen dieltsjes kinne net selektyf of moatte wurde dellein ûnder oerhingjende struktueren en topologyen, dat kin resultearje yn signifikante materiaal ferlies neist syn accumulation binnen de keamer muorren;sadwaande, it freget in soad ûnderhâld.As beskate gebieten fan in opjûne substraat bleatsteld wurde moatte of EMI-ôfskerming net fereaske is, moat it substraat ek pre-maskearre wurde.
Wyt papier: By it ferpleatsen fan lyts nei grut assortimentproduksje, is it optimalisearjen fan de trochslach fan meardere batches fan ferskate produkten kritysk foar maksimalisearjen fan produksjeproduktiviteit.Algemiene line gebrûk ... Besjoch wytboek
Post tiid: Apr-19-2023